隨著智能移動設備的爆發(fā)式增長，加之物聯(lián)網及可穿戴設備的興起，市場對于更高性能、更快數據傳輸速率、更高能源效率、更輕薄硬件的需求，芯片設計行業(yè)和封測行業(yè)都面對著重重挑戰(zhàn)，為此，SoC逐漸成為了主流趨勢，同時，其他各種先進封裝的需求也愈發(fā)增多。
可穿戴式裝置等物聯(lián)網產品需要更低的耗電量，功耗必須是智能手機的1/10，所以超低功耗技術的需求成為必然。目前，聯(lián)發(fā)科也專注于穿戴式裝置與物聯(lián)網市場。該公司利用 LinkIt軟件開發(fā)平臺，開發(fā)出號稱目前市場上體積最小的穿戴式裝置專用SoC，封裝尺寸5.4 mm×6.2 mm，可協(xié)助設備制造商開發(fā)各式規(guī)格完整的可穿戴式與物聯(lián)網產品及解決方案。
根據研究機構TechSearch預估，在智能手機等移動裝置產品輕薄及降低成本要求驅使下，Fan-out扇形晶圓級封裝（FO-WLP）市場，將在2013年～2018年之間的5年內成長6倍。有相關研究報告指出，FO-WLP在互連時之接合密度（interconnect densities）方面，較標準型的芯片級封裝（Chip Scale Package，CSP）還要優(yōu)異，因此逐漸獲得客戶青睞，由于扇出型晶圓級封裝技術在處理 I/O 連結介面時，是以晶圓化學處理的方式來取代載板，而載板占整體封裝成本的比重就超過了50%。
物聯(lián)網將推動全球半導體業(yè)持續(xù)強勁增長，業(yè)界已基本形成共識。要抓住物聯(lián)網市場，半導體業(yè)需要掌握相關的諸多關鍵技術，但是首先需要掌握先進系統(tǒng)級封裝技術。由于物聯(lián)網比手機更強調輕薄短小，因此需要將不同制程和功能的晶片，利用堆疊的方式全部封裝在一起，縮小體積。因此能提供完整系統(tǒng)封裝和系統(tǒng)模組整合能力的封測企業(yè)，可望更會受到市場歡迎。
為了更好適應國內及國際市場對各種先進封裝技術的需求，國內集成電路封裝的前三大企業(yè)，長電科技、通富微電、華天科技對先進封裝技術不斷深化布局、加強研發(fā)力度，并取得新的進展。
長電科技，其擁有全球專利的微小型集成系統(tǒng)基板工藝技術（MIS），特有的布線能力廣泛應用于多芯片和SiP集成的QFN、LGA、BGA封裝。其關鍵技術是在引線框封裝上實現扇入（Fan-in）和扇出（Fan-out）設計能力，細微的尺寸帶來超小超薄的封裝。在微小型集成系統(tǒng)基板工藝技術（MIS）、25 μm超薄芯片堆疊工藝技術等方面，已達到國際先進水平，擁有多項自主知識產權。公司未來將繼續(xù)在高密度、系統(tǒng)集成、微小體積封裝技術領域尋求更大突破。2014年，長電科技在指紋識別模塊IC的雙面系統(tǒng)級封裝技術方面，獲得了新的進展。另外，由于在2014年底收購了星科金朋，預計長電科技未來在WLP/FC/3D(TSV)等先進封裝領域，將會得到進一步的加強。
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