2014年國內(nèi)IC封裝測試企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新能力又有提升。長電科技、通富微電、華天科技等單位在“指紋識別模塊IC的雙面系統(tǒng)級封裝技術(shù)”、“IPM封裝技術(shù)產(chǎn)品”和“多圈AAQFN封裝技術(shù)”等領(lǐng)域又取得了新的突破。在中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、中國電子報等聯(lián)合舉辦的“第九屆（2014年度）中國半導(dǎo)體創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)” 評選活動中，長電科技等單位的五項技術(shù)成功入選(見表7)。
表7 入選2014年中國半導(dǎo)體創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)的IC封裝與測試技術(shù)
| 序號 | 創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)名稱 | 企業(yè)名稱 |
| 1 | 指紋識別模塊IC的雙面系統(tǒng)級封裝技術(shù) | 江蘇長電科技股份有限公司 |
| 2 | 多圈AAQFN封裝技術(shù) | 天水華天科技股份有限公司 |
| 3 | IPM封裝技術(shù)產(chǎn)品 | 南通富士通微電子股份有限公司 |
| 4 | 六小卡封裝技術(shù) | 中電智能卡有限責(zé)任公司 |
| 5 | Jelly Bean Package產(chǎn)品 （果凍豆微型封裝） | 蘇州日月新半導(dǎo)體有限公司 |
3 產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢與展望
2014年,是我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展具有標(biāo)志性和特殊意義的一年。業(yè)界期盼已久的《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》由國務(wù)院于2014年6月正式發(fā)布、國家集成電路領(lǐng)導(dǎo)小組正式成立、千億級國家集成電路產(chǎn)業(yè)股權(quán)投資基金正式設(shè)立。這些為中國集成電路產(chǎn)業(yè)的后期發(fā)展指明了發(fā)展方向，并注入了強勁的動力。
展望2015年，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢很值得期待。同時，2015年將是中國集成電路產(chǎn)業(yè)承上啟下、繼往開來的關(guān)鍵之年。隨著國家各項產(chǎn)業(yè)政策得到進一步落實，中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境更趨優(yōu)化，在新型工業(yè)化、信息化、城鎮(zhèn)化、以及農(nóng)業(yè)現(xiàn)代化建設(shè)的帶動下，國內(nèi)集成電路市場仍將保持著旺盛增長勢頭，并不斷激發(fā)業(yè)界的創(chuàng)新活力，同時，行業(yè)整合與收購兼并正在成為產(chǎn)業(yè)發(fā)展所關(guān)注的焦點。
面對強大的國家政策支持與內(nèi)需牽引提供的發(fā)展機遇、面對國際競爭與創(chuàng)新瓶頸等帶來的巨大挑戰(zhàn)，國內(nèi)集成電路業(yè)界應(yīng)當(dāng)很好地把握和利用國家的相關(guān)政策、積極主動地抓住市場熱點、不斷加強技術(shù)創(chuàng)新和努力提升產(chǎn)業(yè)的核心競爭力，以實現(xiàn)集成電路產(chǎn)業(yè)的突破，甚至跨越式發(fā)展。
總體預(yù)測，2015年中國集成電路產(chǎn)業(yè)將迎來新的發(fā)展機遇，市場規(guī)模仍將持續(xù)保持高速增長的態(tài)勢。據(jù)賽迪預(yù)計，2015年集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入將達(dá)到3 500億元，年增長率達(dá)到18%。
3.1《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》正式發(fā)布
《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》由國務(wù)院于2014年6月24日正式發(fā)布。其中，《綱要》提出了2015年實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)收入3 500億元的發(fā)展目標(biāo)，明確著力發(fā)展集成電路設(shè)計業(yè)、加速發(fā)展集成電路制造業(yè)、提升先進封裝測試業(yè)發(fā)展水平和突破集成電路關(guān)鍵設(shè)備和材料的四項主要任務(wù)及發(fā)展重點。對于封裝測試環(huán)節(jié)，2015年中高端占30%，2020年達(dá)到國際領(lǐng)先水平。同時，《綱要》還提出實施的八大保障措施。隨后，國家正式成立集成電路領(lǐng)導(dǎo)小組，并設(shè)立千億級國家集成電路產(chǎn)業(yè)股權(quán)投資基金。
國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要，明確了今后推進集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的方向、任務(wù)和具體的措施，給集成電路產(chǎn)業(yè)的后期發(fā)展注入了強勁的動力。
3.2《國家安全戰(zhàn)略綱要》審議通過
2015年1月23日，中共中央審議通過《國家安全戰(zhàn)略綱要》，我國對安全的重視更上一層樓。業(yè)內(nèi)人士指出，棱鏡門之后，“沒有網(wǎng)絡(luò)安全就沒有國家安全”成為共識。海關(guān)總署最新數(shù)據(jù)顯示，2014年我國進口集成電路的費用超過1.33萬億元。芯片作為通信設(shè)備的核心，已成為網(wǎng)絡(luò)安全的“必爭之地”。中國是全球最大的通信設(shè)備生產(chǎn)國和消費國，但關(guān)鍵芯片卻主要依賴境外企業(yè)，這就給安全帶來了巨大的隱患。
在兩大綱要（《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》和《國家安全戰(zhàn)略綱要》）力挺之下，以芯片產(chǎn)業(yè)為代表的國產(chǎn)信息化行業(yè)迎來歷史性機遇。中國集成電路企業(yè)需要趁勢崛起，努力擺脫主要芯片依賴境外供應(yīng)商的狀況。
3.3 今年兩會提出要提升我國集成電路產(chǎn)業(yè)的核心競爭力
科技部部長萬鋼提出，雖然中國在手機芯片等本土芯片生產(chǎn)方面取得了一些進步，但處理器和存儲器采用的高端集成電路芯片的生產(chǎn)卻由為數(shù)不多的幾家境外公司所主導(dǎo)，如英特爾和高通等。萬鋼表示：2014年國務(wù)院發(fā)布了集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展綱要，明確了今后推進集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的方向、任務(wù)和具體的措施，對科技也提出了明確的要求，我們下一步在具體落實綱要方面，將集中力量來加快實施國家重大科技專項，搶占和構(gòu)建重要環(huán)節(jié)的戰(zhàn)略制高點，為提升我們國家集成電路產(chǎn)業(yè)的核心競爭力提供科技支撐。這也需要企業(yè)和整個產(chǎn)業(yè)的共同努力。
3.4 政府工作報告中指出，要制定“互聯(lián)網(wǎng)+”行動計劃
國務(wù)院總理李克強在今年政府工作報告中指出，要制定“互聯(lián)網(wǎng)+”行動計劃，推動移動互聯(lián)網(wǎng)、云計算、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)等與現(xiàn)代制造業(yè)結(jié)合，促進電子商務(wù)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)和互聯(lián)網(wǎng)金融健康發(fā)展，引導(dǎo)互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)拓展國際市場。
3.5 工信部發(fā)布《2015年工業(yè)強基專項行動實施方案》
3月，工信部正式啟動2015年工業(yè)強基專項行動和2015年智能制造試點示范專項行動。在對外發(fā)布的《2015年工業(yè)強基專項行動實施方案》指出，通過10年左右的努力，力爭實現(xiàn)70%的核心基礎(chǔ)零部件（元器件）、關(guān)鍵基礎(chǔ)材料自主保障，部分達(dá)到國際領(lǐng)先水平。
3.7 國務(wù)院關(guān)于企業(yè)兼并重組的政策出臺
2014年3月底國務(wù)院優(yōu)化企業(yè)兼并重組市場環(huán)境的政策出臺,《國務(wù)院關(guān)于進一步優(yōu)化企業(yè)兼并重組市場環(huán)境的意見》(新國九條)、《關(guān)于加快推進重點行業(yè)企業(yè)兼并重組的指導(dǎo)意見》等宏觀政策的頒布與實施，從制度的頂層設(shè)計層面鼓勵上市公司開展并購重組。
當(dāng)然跨境并購并不是一蹴而就的，我們不僅需要對全球市場(包括國內(nèi)市場）進行有效評估、而且還需要明確企業(yè)需要什么。是技術(shù)、市場（高端/特定客戶）、還是規(guī)模、或這幾種目的的組合？并且，投資后的整合和管理，也成為投資成敗的關(guān)鍵。
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